新型TPHR7404PU Power MOSFET具有低尖峰功能可降低EMI在开关供应应用中
东芝（Toshiba
EMI
镍和镉镀镀的硬脑膜Micro-D顶部入口EMI背壳，以增强机械和电耐用性
Cinch Connectivity Solutions的Dura-CON Micro-D顶部入口EMI背壳可在插头和插座配置中提供八种标准Micro-D尺寸。
具有I.MX8M迷你ARM Cortex-A53 64位处理器的QSXM焊接模块，用于无与伦比的微型化，热效率和EMI最小化
KaRo Electronics has introduced the QSXM, a QFN-style solder-down system-on-module series with NXP’s latest dual and quad-core i.MX8M Mini ARM Cortex-A53 64-bit processors, plus 2GB of 32-bit LPDDR4 RAM, 4GB eMMC Flash memory, and power manageme
Laird Connectivity的Gar and Barracuda产品提供可靠性，耐用性和性能
B5L TOF（飞行时间）传感器使用光的飞行时间来测量与物体的距离。
3M的界面垫结合了一个薄而牢固的丙烯酸层，以进行良好的处理
Littelfuse的电池管理系统保险丝的工作温度范围很大
WR-FFC系列预折叠的扁平柔性电缆紧凑，薄且光线以节省空间
Murata的小型传感器非常适合人，物体和手势检测和距离测量
TDK提供了极小的电视二极管，以高效ESD保护
Amphenol高级传感器的IR传感器用于非接触表面温度测量
