具有非常低ESR的聚合物电容器，用于长期稳定性在MPU应用中
新的SP-CAP.来自松下产业是超低的新旗舰，等效串联电阻3米ω.。新设备使聚合物技术成为基于微处理器的组件的高度相关的选择。SP盖可以在现代和复杂的低型电子设备中提供更多的声音性能，提供高达850μF的电容和高达10.200 mA RMS的纹波电流容量。
通过提供安装在PCB上的更少数量的零件和具有更好的性能，SP盖的聚合物技术可以更好地更换多层陶瓷电容器和纯钽电容器。SP盖适用于服务器，移动PC和视频游戏的CPU电力线，通信的FPGA电源线，以及图形卡的工业和GPU电力线。
SP帽的功能
- 超低ESR电容器，业内顶级课程
- 稳定温度特性/频率特性
- 通过自恢复功能（无点火）可以实现高安全性
- 低ESL类型采用三端结构可用
- 阵容为1.0毫米（最大值）厚的低调产品
- 与通用电解电容相比的长寿
笔记：在本页底部链接的数据表中可以找到更多技术信息，然后在SP-CAP.产品页面。
组件数据表
