NRF52805 -超低功耗蓝牙低能量SoC在WLCSP封装易于PCB设计

北欧半导体公司宣布了其流行的nRF52系列的第七款产品蓝牙5.2系统级芯片(SoC)．新的超低功耗蓝牙低功耗(Bluetooth LE) SoC采用2.48 x 2.46mm晶圆级芯片级封装(WLCSP)。nRF52805针对两层PCB设计进行了优化，这消除了更昂贵的四层PCB的需要，这大大降低了紧凑，预算有限的设计的成本。

nRF52805目前由S112 SoftDevice,S113 SoftDevice也将很快支持这一功能。这两款SoftDevices都是内存优化的外设“堆栈”，支持2mbps的高吞吐量和csa# 2特性。堆栈最多支持四个连接作为外设同时与广播器。通过配置连接数和每个连接的带宽，可以优化设备的内存和性能。S113支持LE数据包长度扩展，以提供更高的吞吐量和更少的每个数据包开销。

nRF52805 SoC是一个理想的蓝牙LE解决方案用于大容量紧凑型无线应用，如触控笔、演示器、传感亚慱体育官网APP在线下载器、信标、一次性医疗产品和网络处理器设置。

5.2 SoC (System-on-Chip)

• 包含强大的64 mhz 32位Arm®Cortex®-M4处理器(144 CoreMark)
• 65 CoreMark/mA的优异效率
• 由1.7至3.6V电源供电，集成LDO和DC/DC稳压器。
• 包括192KB闪存和24KB RAM
• 蓝牙LE高吞吐量2mbps
• 增强的信道选择算法#2 (CSA #2)，以改善共存。
• 多协议(蓝牙LE/2.4GHz)无线电提供高达+4dBm的功率输出和-97dBm的灵敏度(1 Mbps蓝牙LE)，链路预算为101dBm
• 收音机的峰值功率消耗为4.6mA (TX 0dBM, RX 1Mbps)
• 在系统关闭时电流拉低至0.3 μ A，在系统开启时电流拉低至1.1 μ A
• 包括模拟和数字接口，如SPI, UART和TWI，一个双通道12位ADC和10个gpio。

请注意:如欲获得更多技术资料，请参阅本页底部所连结的产品简介nRF52805产品页面。