新的预测维护评估套件，用于智能建筑中的状况监测
Infineon引入了新的Xensiv预测维护评估套件这是由云服务提供商AWS提供支持的，为客户提供端到端的解决方案。该套件包括硬件（传感器，微控制器，嵌入式安全性），软件以及云形式模板;它是快速简便评估基于传感器的状况监测和预测性维护的最佳起点。
Xensiv评估套件可以配备Xensiv传感器卫星板，并具有广泛的传感器数据收集和条件监控例如DPS368气压传感器，TLI4971电流传感器，TLI493D-W2BW 3D磁性传感器和IM69D130 MEMS MEMS麦克风。它也可以连接到传感器，例如TLE4997E线性霍尔传感器，TLE4964-3M霍尔传感器，TLI4966G双霍尔传感器，XMC4700由ARM Cortex-M4和Optiga Trust Trust供电的XMC4700。
随附的软件支持弗雷托斯内核和AWS云集成由完整的AWS云形式模板和软件应用程序堆栈完成。带着集成图形用户界面（GUI）和基本异常检测，该设备使用Wi-Fi和以太网进行连接，并使用Mikro Bus Clickboard接口进行扩展连接。XENSIV预测维护评估套件的目标应用包括供暖，通风和空调（HVAC）设备以及电动机，风扇，驱动器，压缩机，制冷器和智能建筑的其他组件。
Xensiv预测维护评估套件的功能（kit_xmc_2go_xmc1100_v1）
- XMC1100（基于ARM Cortex-M0）
- 板载J-Link Lite调试器（使用XMC4200微控制器实现）
- 对USB的电力（Micro USB）
- ESD和反向电流保护
- 2 X用户LED
- 针头2x8针适用于面包板
注意：更多的技术信息可以在“产品”页面上找到Xensiv预测维护评估套件。
