Tolx系列中的新的Optimos软件包发布，可改善TCOB的鲁棒性和出色的热性能

Infineon Technologies旨在为电力系统设计师提供更多选择，推出了各种各样的设计选项最小空间中的最高性能。该公司已向其引入了两个新的Optimos Power MOSFET软件包托尔克斯家族在创新的无效（收费）包中。

Tolg（带有鸥翼铅的导线）和Tolt（符合头侧的顶部冷却）设备提供低RD（开）和高电流评级超过300 A提高高功率密度设计的系统效率。在10x11毫米中²足迹，Tolg软件包提供了与D相比的额外灵活性的电气性能²Pak 7针。Tolg包装在具有铝制金属底物（AL-IM）板的设计中尤其明显。

随着时间的流逝，板上的温度循环（TCOB）会导致包装和PCB之间的焊接接头裂纹。Togl软件包的灵活鸥翼线出色的焊接联合鲁棒性。反过来，这可以提高重复温度循环的应用中的产品可靠性。

托尔特软件包是用铅框架构造的，将铅框翻到顶部的位置裸露的金属，它还包含高电流载流和源连接的两侧的多个鸥翼线。与收费底部冷却套件相比，托尔特改善了R_thja，乘20％和r_THJC增加50％。

TOLX软件包的功能

• 低RD（开）
• 高电流等级
• 与D²Pak相比
• 减少传导损失
• 高功率密度
• 系统效率
• 延长寿命
• 通过较低的开关损耗和较低的EMI高效率

笔记：可以在TOLX软件包MOSFET数据表在TOLX软件包Optimos Power MOSFET产品页面。