HPDC系列：高功率密度芯片电阻，用于高连续和瞬时负载应用
TT Electronics宣布首次亮相其新的HPDC系列高功率密度芯片电阻器，其使用氮化铝（ALN）陶瓷基板，并具有大面积终端，以改善与PCB的热接触。该新系列电阻器针对电源管理，执行器驱动和加热应用进行了优化，这些应用中受益于从元件到端子的增强的传热。此外，使用这种高功率密度组件可节省PCB区域，并通过限制元件热点中的温度升高来提高可靠性。
新的HPDC电阻器提供高功率密度解决方案，具有2.4W的额定值，1206和3.5W，在2512年的4.7W和短期过载性能中，在1206和7.7W中也增强了5秒，使HPDC成为理想在有源电容器排放电路中。
另外，这些电阻器可用于温度控制的加热应用，其中施加的功率仅受到155°C的最大元素温度和110℃的最大端接温度的限制。
