紧凑型PMDE软件包二极管二极管具有改进的热量耗散，为工厂自动化电源设计

ROHM半导体已在其PMDE软件包（2.5mm×1.3mm）阵容中添加了14个新型号，这些型号旨在满足较小的保护和切换电路的要求。PMDE软件包通过扩展背面电极并优化热量耗散路径来改善耗散性能。PMDE软件包阵容由RBXX8系列Schottky屏障二极管（SBD），RFN系列快速恢复二极管（FRDS）中的2个型号和2个型号的瞬态电压抑制器（TVSS）组成。

PMDE包装增加了后电极区域，以促进从铅框架到基板的热量耗散路径，从而显着改善了耗散性能，从而在与标准的SOD-123FL套件（3.5mm×1.6mm）中实现了相同的电气特性。较小的2.5mm×1.3mm尺寸。PMDE封装通过增加金属部分的面积可确保较大的背面电极面积，达到34.8N的安装强度约为1.4倍，比ZSOD-123FL封装高约1.4倍。

特征

• 显着改善热量耗散可实现42％较小的安装区域

• 与传统套餐相比，可确保更高的可靠性

申请

• 工厂自动化电源

• 车载充电器

• LED大灯

• 汽车配件

• 发动机ECU

• 传输ECU

• 阿达斯