BLM18SP_SH1 -用于汽车电源的超小芯片铁氧体珠
日本村田公司介绍了BLM18SP_SH1，一系列最小的芯片铁氧体珠，用于汽车电源应用。为了支持ADAS和自动驾驶，这些汽车配备了摄像头、雷达、激光雷达和ecu等电子部件。为了确保车辆中所有部件的正常运行，保持高度的安全性，因此，重要的是保护设备免受电源电路中的噪音干扰．
新系列可以提供提高阻抗采集效率，降低电阻和大电流，因为芯片采用了一种新的结构设计，利用了内部电极制造技术。芯片封装在0603(1608)英寸(毫米)尺寸(1.6毫米×0.8毫米)封装，比传统产品减少了50%的基地面积，这为制造商在设计汽车电源电路时提供了更多的灵活性，并支持更复杂的自动驾驶与更小的车载组件。
除了这个系列，村田还开发了另外两个0603英寸尺寸的系列——车载信息娱乐用BLM18SP_SZ1系列和消费设备用BLM18SP_SN1系列。
BLM18SP_SH1系列特点
- 是村田传统产品额定电流的两倍，阻抗的三倍
- 阻抗30Ω ~ 1kΩ，额定电流值6A ~ 1.2A。
- 比传统的BLM21PG系列减少50%的基地面积
- 世界上最小的产品，提供600Ω阻抗和1500米一个额定电流
- 遵守AEC-Q200
请注意:更多技术信息可在本页面底部链接的数据表中找到BLM18SP_SH1系列产品页面。
