tpa3116d2 15-w,30-w,无滤波器-D立体声放大器,带有AM回避
这TPA3116D2是D类音频放大器IC来自用于多功能,高功率,高保真和紧凑音频系统的德州仪器。新的放大器IC设计了低残余噪声,低失真比,平坦频率响应通过反馈技术和低EMI水平实现。
TPA系列IC可以在单声道配置中使用2Ω阻抗驱动高达100W负载,为了获得立体声声音,您需要配置和设计2 IC。关于此IC的最有趣的功能是,它可以在双层PCB上驱动2x15Ω扬声器,而无需进行暖气。该IC具有多功能PLL IC,可用于减少AM干扰。TPA3116D2设备可完全防止使用短路保护和热保护以及过电压,欠压和直流保护的断层。向处理器报告了故障,以防止在过载条件下设备损坏。
TPA3116D2 PINOUT配置
销号 |
引脚名称 |
引脚描述 |
1 |
modsel |
模式选择逻辑输入(低= BD模式,高= 1 SPW模式)。TTL逻辑水平符合AVCC。 |
2 |
SDZ |
Audio AMP的关闭逻辑输入(LOW =输出HI-Z,高=启用输出)。TTL逻辑水平符合AVCC。 |
3 |
故障 |
一般故障报告,包括temp,直流检测。打开排水。FARSZ =高,正常操作,FARSZ =低,故障状态 |
4 |
RINP |
正确通道的正音频输入。在3 V处有偏见。 |
5 |
林恩 |
右通道的负音频输入。在3 V处有偏见。 |
6 |
PLIMIT |
电源限制水平调整。将电阻分隔器从GVDD连接到GND,以设置功率限制。直接连接到GVDD,无电限制 |
7 |
GVDD |
内部生成的门电压供应。除了1 µF X7R陶瓷解耦电容器以及Plimit和增益/SLV电阻分隔符外,不要用作供应或连接到任何组件 |
8 |
增益/SLV |
根据引脚电压分隔器选择增益并在主模式之间进行选择。 |
9 |
gnd |
地面 |
10 |
林普 |
左通道的正音频输入。在3 V处偏置。连接到GND以获取PBTL模式 |
11 |
林恩 |
左通道的负音频输入。在3 V处偏置。连接到GND以获取PBTL模式 |
12 |
沉默的 |
快速禁用/启用输出的静音信号(高=输出hi-z,low =启用输出)。TTL逻辑水平符合AVCC。 |
13 |
AM2 |
AM回避频率选择 |
14 |
AM1 |
AM回避频率选择 |
15 |
AM0 |
AM回避频率选择 |
16 |
同步 |
时钟输入/输出,用于同步多个类D设备。通过增益/SLV端子确定的方向。 |
17 |
AVCC |
模拟供应 |
18 |
PVCC |
电源 |
19 |
PVCC |
电源 |
20 |
BSNL |
负左通道输出的引导带,连接到220 NF X5R,或者更好 |
21 |
Outnl |
负左通道输出 |
22 |
gnd |
地面 |
23 |
淘汰 |
左通道阳性输出 |
24 |
BSPL |
左通道输出的引导带,连接到220 NF X5R,或者更好的陶瓷帽 |
25 |
gnd |
地面 |
26 |
BSNR |
负右通道输出的引导带,连接到220 NF X5R,或者更好 |
27 |
OUTNR |
负右通道输出负数 |
28 |
gnd |
地面 |
29 |
OUTPR |
正右通道输出正 |
30 |
BSPR |
右通道正输出的引导带,连接到220 NF X5R或更好的陶瓷帽 |
31 |
PVCC |
电源 |
32 |
PVCC |
电源 |
33 |
PowerPad |
连接到GND以获得最佳系统性能。如果未连接到GND,请留下浮动。 |
功能和规格
- 支持多个输出配置
- 在21 V时2×50 w进入4-ωBTL载荷(TPA3116D2)
- 在24 V时2×30 W到8-ωBTL负载(TPA3118D2)
- 在15 V处的8-ωBTL负载中2×15 W(TPA3130D2)
- 宽电压范围:4.5 V至26 V
- 有效的D类操作
- > 90%的功率效率与低怠速损失相结合大大降低了散热器的大小
- 高级调制方案
- 多个切换频率
- 避免
- 主和从同步
- 最多1.2-MHz开关频率
- 高PSRR的反馈电力阶段体系结构减少了PSU要求
- 可编程功率限制
- 差分和单端输入
- 立体声和单滤器单声道配置的单声道模式
- 单电源减少了组件计数
- 综合自我保护电路,包括过电压,欠压,过度过度,直流检测和短路,并进行错误报告
- 热增强包装
- 爸爸(32针HTSSOP垫)
- DAP(32针HTSSOP垫下)
- 40°C至85°C环境温度范围
笔记:可以在TPA3116D2数据表,在此页面的底部链接。
TPA3116D2 CC典型应用程序示意图
TPA3116D2 IC的典型应用电路如下所示。有关更多信息,请参阅网页底部链接的数据表。
TPA3116D2 CC典型的PCB布局
TPA3116D2 IC的典型PCB布局/指南如下所示,有关更多信息,请参阅网页底部链接的数据表。
顶层:
底层:
申请
- 迷你微米组件,扬声器吧,码头
- 售后汽车
- CRT电视
- 消费者音频应用
2D模型和尺寸
如果您正在设计使用此组件的PCB或Perf板,则数据表中的以下图片将对了解其包装类型和尺寸非常有用。