Samb11 IC超低功率BLE 4.1 SOC中的QFN包装

2021年9月3日 - 0评论

Samb11 Soc

Samb11 Pinout

Samb11是芯片上的超低功率蓝牙智能（BLE 4.1）系统使用集成的MCU，收发器，调制解调器，Mac，PA，TR开关和电源管理单元（PMU）。这是独立的Cortex®-M0应用带有嵌入式闪存和BLE连接性的处理器。SAM B11有48个引脚，如下所述。

SAMB11 PINOUT配置

引脚号	引脚名称	描述
1	vdd_vco	RF电源1.2V
2	vdd_rf	RF电源1.2V
3	RFIO	RX输入和TX输出
4	vdd_ams	AMS供应1.2V
5	lp_gpio_0	SWD时钟
6	lp_gpio_1	SWD I/O
7	lp_gpio_2	UART1 RXD
8	lp_gpio_3	UART1 TXD
9	lp_gpio_4	UART1 CTS
10	LP_GPIO_22	GPIO
11	LP_GPIO_23	GPIO
12	lp_gpio_5	UART1 RTS
13	lp_gpio_6	UART2 RXD
14	lp_gpio_7	UART2 TXD
15	lp_gpio_8	I2C0 SDA
16	lp_gpio_9	I2C0 SCL
17	lp_gpio_10	SPI0 SCK
18	lp_gpio_11	SPI0 MOSI
19	lp_gpio_12	SPI0 SSN
20	lp_gpio_13	SPI0 MISO
21	VSW	DC/DC转换器开关节点
22	vbatt_buck	DC/DC转换器电源和一般电池连接
23	VDDC_PD4	DC/DC转换器1.2V输出和反馈节点
24	gpio_ms1	可配置为仅是GPIO混合信号（ADC接口）
25	gpio_ms2	可配置为仅是GPIO混合信号（ADC接口）
26	chip_en	启用芯片
27	gpio_ms3	可配置为仅是GPIO混合信号（ADC接口）
28	gpio_ms4	可配置为仅是GPIO混合信号（ADC接口）
29	lp_ldo_out_1p2	低功率LDO输出（连接到1µF脱钩盖）
30	rtc_clk_p	RTC终端 + / 32.768KHz XTAL +
31	rtc_clk_n	RTC终端 - / 32.768KHz XTAL +
32	ao_test_mode	测试模式选择（扫描ATE） /GND进行正常操作
33	AO_GPIO_0	总是在外部唤醒
34	AO_GPIO_1	总是在外部唤醒
35	AO_GPIO_2	总是在外部唤醒
36	AO_GPIO_14	UART2 CTS
37	AO_GPIO_15	UART2 RTS
38	AO_GPIO_16	GPIO
39	vddio	i/o电源可能小于或等于vbatt_buck
40	lp_gpio_17	GPIO
41	lp_gpio_18	GPIO
42	lp_gpio_19	GPIO
43	lp_gpio_20	GPIO
44	XO_P	XO晶体 +
45	xo_n	XO晶体 -
46	TPP	测试MUX +输出
47	TPN	测试MUX - 输出
48	vdd_sxdig	RF电源1.2V

功能和规格

2.4GHz收发器和调制解调器，可编程TX和RX
集成的T/R开关
单线天线连接
ARM®Cortex®-M0 32位处理器，带有SWD接口，BOD，看门狗计时器和DMA
内置128KB RAM，128KB ROM和256K闪存
支持AES-128和SHA-256硬件安全加速器
23具有96kΩ的内部可编程引体向上或向下电阻和保留能力的数字和4个混合信号GPIO。
它提供2倍SPI主/从属/从属，2x I2C主/从和1倍I2C奴隶，2x UART，三轴正交解码器，4倍脉冲宽度调制（PWM），三个通用计时器和一个唤醒计时器以及一个4----频道11位ADC
集成26MHz RC振荡器，支持26MHz晶体振荡器，集成2MHz睡眠RC RC振荡器，32.768KHz RTC RTC晶体振荡器
它提供1.1µA的睡眠电流（8K RAM保留和RTC运行），3.0mA峰值TX电流（0dBm，3.6V）和4.2mA峰值RX RX电流（3.6V，-93DBM敏感性）
具有2.3至4.3V电池电压范围的集成电源管理以及完全集成的雄鹿DC/DC转换器
蓝牙SIG认证ATSAMB11使用ATBTLC1000作为其蓝牙控制器，并根据ATBTLC1000进行认证。

笔记：有关Samb11 IC的更多技术规格可以在Samb11 IC数据表附在此页面末尾。

Samb11 IC的一般描述

SAMB11是一款具有集成的MCU，收发器，MAC，Mac，PA，TR开关和电源管理单元（PMU）的芯片上的超低功率蓝牙智能®SMART（BLE 4.1）系统。它是具有嵌入式闪存和BLE连接性的独立Cortex®-M0应用程序处理器。合格的蓝牙智能协议堆栈存储在专用ROM中，该固件包括L2CAP服务层协议，安全管理器，属性协议（ATT），，，，通用属性配置文件（GATT），和通用访问配置文件（GAP）。此外，诸如接近度，温度计，心率，血压等的应用概况得到了支持并包括在协议堆栈中。

SAM B11家族通过将蓝牙低能收音机和基带与一个基于蓝牙的智能应用程序提供了具有成本效益的解决方案ARM®CORTEX®M0基微控制r。很少有外部组件的需求最小化了总系统解决方案成本。开始使用此IC的最简单方法是从Microchip购买预制模块。

笔记：有关有关的更多技术信息Samb11 IC可以在此页面底部链接的数据表中找到。

SAMB11框图

这Samb11 IC的框图如下所示，使用此框图，您可以清楚地看到Samb11 IC的所有不同组件。

SAMB11框图

Samb11 IC的电源结构

SAMB11使用内部功率体系结构来消除对外部调节器的需求，并减少芯片外部组件的数量。集成的电源管理块包括DC/DC降压转换器和不同功率域的单独的低辍学器（LDO）调节器。这DC-DC BUCK转换器将电池电压转换为不同电路块的较低内部电压，并以高效率进行此操作。DC-DC需要三个外部组件才能正确操作（两个电感器L 4.7µH和9.1NH，一个电容器C 4.7µF）。

SAMB11功率体系结构